长鑫科技，这家被寄予厚望的国产DRAM（一种断电后数据会丢失的内存，是服务器和手机的关键组件）制造商，正迈出登陆资本市场的最后一步。
自2025年12月其首次公开募股（IPO）申请获科创板受理以来，长鑫科技在短短约7个月内完成了审核、注册及发行准备工作。该公司已于7月16日正式启动了在科创板的网上和网下申购，上市进程显著加快。
这家承载着中国在存储芯片领域实现突破希望的企业，在上市前夕披露了一份业绩表现截然不同的财务报告。
根据招股书数据，长鑫科技在2023年至2025年的净利润分别为-192.25亿元、-90.51亿元和71.44亿元。对于一个长期依赖资本投入以追赶海外巨头的存储芯片企业而言，这可能标志着其国产DRAM业务已进入商业化盈利阶段。
然而，市场更加关注的是，此次盈利增长的可持续性。
长鑫科技董事长朱一明在7月15日的投资者交流会上向**《凤凰WEEKLY财经》**表示，公司2025年下半年业绩的提升得益于人工智能（AI）驱动的DRAM需求激增以及行业供需关系紧张。但他同时指出，DRAM行业具有显著的周期性，价格波动剧烈，且AI市场需求存在不确定性。他警告称，如果宏观经济环境发生不利变化，AI需求未达预期，或新产能集中释放，该行业仍有可能重回下行轨道。
汇生国际资本总裁黄立冲评论道：“行业周期负责点燃增长的火花，而公司的能力则负责将这火花转化为利润。”他强调，评估盈利变化是否可持续，不仅要看当年的存储器价格，还需持续关注单位成本、先进产品收入占比以及经营现金流。
已具备盈利能力，能否抵御周期性波动？
存储芯片属于资本密集型行业，周期性特征明显。DRAM市场长期由三星、SK海力士和美光等少数几家巨头主导，行业利润高度依赖供需状况和产品结构，当前高端的DDR5和HBM（高带宽内存）是利润的主要来源。
长鑫科技是中国唯一实现DRAM量产的厂商。该公司早期通过DDR4产品实现了国产替代的初步目标，目前主力产品包括DDR5和LPDDR5X，同时也在研发HBM，并逐步减少老旧的DDR4产品线。
过去几年，全球存储芯片市场经历了深度调整，行业普遍面临价格下跌和库存积压的双重压力，长鑫科技也受到了影响。
招股书披露，截至2025年12月31日，长鑫科技累计未弥补亏损达到366.5亿元。这主要是由于DRAM行业对规模效应要求高，需要持续扩大产能，而晶圆厂建设带来的固定资产投入和折旧压力巨大。
随着存储市场周期的反转，长鑫科技的盈利能力已迅速恢复。
招股书显示，2025年公司收入增长主要得益于两个方面：一是DRAM产品价格上涨，二是产销规模的扩大和产品结构的优化。其中，长鑫科技主要DRAM产品的平均销售价格同比上涨了33.69%。
黄立冲认为：“行业周期只是盈利改善的外部因素，公司自身能力提升才是利润能否真正实现的关键。”他指出，如果仅仅是价格上涨，而没有产品、产能和成本方面的能力提升，利润也不会如此迅速地增长。
招股书数据显示，2025年长鑫科技DDR产品的单位售价上涨了61%，同时单位成本下降了26.26%；LPDDR产品的单位售价上涨了24.46%，单位成本下降了22.85%。长鑫科技的综合毛利率已从2023年的-1.93%大幅提升至2025年的40.99%，接近三星、美光等国际厂商的水平。
黄立冲分析认为，这表明规模效应、良率提升、精益生产以及产品结构升级正在发挥作用，其中高毛利的DDR5产品快速放量也是盈利能力改善的重要驱动因素。
然而，盈利能力的提升并不意味着长鑫科技能够完全摆脱周期性波动的影响。
DRAM行业的价格波动剧烈，企业面临着巨大的固定成本压力。招股书显示，2023年至2025年，长鑫科技的固定资产折旧分别为105.55亿元、148.75亿元和246.8亿元。
黄立冲解释道：“穿越周期并非要求每年都保持高利润，而是在行业低谷时亏损减少，避免‘失血’，并持续进行研发投入。在行业复苏时，则能比上一轮更快地释放利润。”
跨越“从零到一”，与三星美光仍存差距
招股书显示，长鑫科技计划通过科创板IPO募集资金295亿元。其中，75亿元将用于晶圆制造量产线的技术升级，130亿元用于DRAM技术升级，90亿元用于前瞻技术研发。
这表明，此次上市不仅是一次融资活动，更是长鑫科技进一步追赶全球存储芯片巨头的关键一步。
长鑫科技董事长朱一明在7月15日的投资者交流会上表示，长鑫科技的产能规模已位居中国第一、全球第四，并在合肥和北京拥有三座12英寸DRAM晶圆厂。随着DDR5和LPDDR5/5X等产品加速渗透下游市场，以及服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等多元化应用场景的持续发展，DRAM市场需求将保持增长，募投项目具备良好的发展前景。
然而，在全球市场格局中，长鑫科技仍处于追赶阶段。
数据显示，2025年第四季度，长鑫科技在全球DRAM销售额市场份额约为7.67%，而三星、SK海力士和美光则分别占据33.96%、34.48%和23.41%的市场份额。
国联民生证券认为，长鑫科技此次通过科创板IPO拟募集295亿元用于大规模扩产。目前其产能规模与海外巨头仍有显著差距，现有产能已接近满负荷运行。在中长期多基地协同发展的战略下，Semianalysis预测公司2028年全球市场份额将达到17%。对标海外大厂的产能规模，长鑫科技未来的扩产空间巨大。
黄立冲也指出，长鑫科技已经成功跨越了国产DRAM“从零到一”的阶段，但距离成为全球领先厂商仍有一定距离。“拥有技术但缺乏良率无法形成商业利润；拥有产能但成本过高，在行业下行时将面临巨大亏损。”
在他看来，长鑫科技下一阶段最需要弥补的是大规模、稳定生产先进工艺的能力，这主要体现在良率和每比特成本（生产单位比特数据存储容量所需的成本）。同时，长鑫科技还需要提升高端产品组合、全球客户资源以及先进封装等方面的能力。
AI驱动下，需证明高端产品竞争力
黄立冲表示：“市场份额的增长并非唯一目标，更重要的是市场份额增长同时伴随着技术代际的提升。”
随着人工智能产业的快速发展，存储芯片正成为新的竞争焦点。
AI服务器对内存容量、带宽和低功耗能力提出了更高的要求，从而推动了DDR5、高性能内存以及相关存储产品的需求增长。对于存储企业而言，AI不仅带来了需求的增量，也在重塑行业竞争格局。
事实上，近年来海外存储巨头正通过HBM等高附加值产品布局AI市场，以减轻传统DRAM周期波动带来的影响。
相比之下，长鑫科技目前正处于向高端存储领域突破的阶段。招股书显示，公司目前在AI相关业务的收入占比仍然相对较低，且尚未披露HBM已形成规模化收入。黄立冲认为，在未来一段时间内，长鑫科技的增长仍将主要依赖于DDR4向DDR5的升级、LPDDR4X向LPDDR5/5X的升级，以及国产化率的提升。
“AI决定了行业的天花板，而传统DRAM的升级、工艺良率和成本控制能力则决定了长鑫科技能否真正达到这个天花板。”黄立冲表示，长鑫科技需要在保持规模制造优势的同时，进一步提升高端产品的竞争力，才能获得更广阔的市场空间。
艾媒咨询集团CEO张毅也表示：“AI浪潮显著拓宽了存储行业的增长空间，并重塑了行业增长逻辑。”他认为，未来长鑫科技需要采取“双线布局”策略：一方面，通过DDR5产品结构升级来巩固基本盘、提升盈利质量；另一方面，在中长期内推动HBM等AI高附加值存储产品的产业化落地，这将是公司进一步缩小与国际顶尖企业差距的关键方向。
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洛伦佐·彼得森
2019年8月15日下午1:25